Tại CES 2025, Siemens Digital Industries Software đã công bố ra mắt chính thức các công nghệ kỹ thuật nhập vai tiên tiến dành cho phần mềm NX và khả năng hiển thị quang học tiên tiến trong Teamcenter. Những tiến bộ này được thiết lập để cách mạng hóa cách các kỹ sư, nhà thiết kế và nhà sản xuất tương tác với dữ liệu phức tạp và bản sao kỹ thuật số, đánh dấu một bước tiến lớn trong việc tích hợp công nghệ AI vật lý vào các quy trình công nghiệp.
Kỹ thuật nhập vai với Siemens NX và Sony XR HMD
Siemens đã hợp tác với Tập đoàn Sony để mang đến trải nghiệm kỹ thuật sống động nâng cao bằng cách kết hợp phần mềm Siemens NX với màn hình gắn trên đầu XR (HMD) của Sony, SRH-S1. HMD tiên tiến này có màn hình vi mô OLED loại 1,3 độ phân giải cao với độ phân giải 4K, cho phép hiển thị các vật thể 3D theo thời gian thực, giống như thật. Khi kết hợp với bộ điều khiển trực quan, người dùng có thể tương tác liền mạch với các mô hình 3D, hỗ trợ quá trình thiết kế và xác thực.
Ian Briggs, người sáng lập và trưởng bộ phận thiết kế của Briggs Automotive Company, đã ca ngợi công nghệ này:
"Công nghệ Immersive Engineering của Siemens giúp các nhà thiết kế và kỹ sư của chúng tôi xem, thiết kế và chỉnh sửa các bộ phận một cách trực quan hơn. Nó cho phép khách hàng trải nghiệm chiếc xe của họ ở quy mô con người trước khi nó được chế tạo và cho phép cộng tác liền mạch giữa các bên liên quan để xác thực thiết kế trước khi sản xuất."
Các công cụ cộng tác và thiết kế chân thực của NX hiện có sẵn cho tất cả khách hàng NX với các bản cập nhật phần mềm mới nhất. HMD bắt buộc có bộ điều khiển có giá 4.750 USD và có thể đặt hàng trước và bắt đầu giao hàng vào tháng 2 năm 2025.
Chủ nghĩa quang học và AI vật lý trong Teamcenter
Dựa trên sự hợp tác năm 2022 với Nvidia, Siemens đã tích hợp khả năng hiển thị quang học tiên tiến vào Teamcenter thông qua Teamcenter Digital Reality Viewer mới. Tận dụng nền tảng Nvidia Omniverse, công cụ này hỗ trợ dò tia theo thời gian thực, hiệu suất cao để trực quan hóa quang học của các bộ dữ liệu sản xuất và kỹ thuật phức tạp.
Công nghệ này cho phép các công ty tương tác với các sản phẩm song sinh kỹ thuật số dựa trên vật lý, có tính thực tế cao của sản phẩm, hợp lý hóa quy trình làm việc và giảm các lỗi tốn kém. Mô phỏng quang học đóng vai trò là môi trường đào tạo quan trọng cho các hệ thống AI vật lý, cho phép các máy tự động và quy trình dựa trên dữ liệu hoạt động hiệu quả trong điều kiện thực tế.
Jensen Huang, người sáng lập và CEO của Nvidia, đã nhấn mạnh tiềm năng biến đổi của AI vật lý:
"AI vật lý sẽ cách mạng hóa ngành công nghiệp sản xuất và hậu cần trị giá 50 nghìn tỷ USD. Mọi thứ chuyển động - từ ô tô, xe tải đến nhà máy và nhà kho - sẽ được robot hóa và thể hiện bằng AI."
Sản phẩm bán chạy nhất của chúng tôi:3BUS208797-001 3BUS208797-001-B-03; 3HAC044168-001 RMU102; 5SHX0845F0001 3BHL000385P0101; 83SR11E GKWE8559000200; AI830 3BSE008518R1; AI835 3BSE008520R1; AI890 3BSC690071R1; AO801 3BSE020514R1; CI520V1 3BSE012869R1; CI840 3BSE022457R1......
Lợi ích của công nghệ ảnh thực tế cho nhà sản xuất
Siemens đã nêu ra những ưu điểm chính của việc kết hợp chủ nghĩa quang học vào bản sao kỹ thuật số:
Thông tin chi tiết về sản phẩm nâng cao: Tính thực tế cao hơn mang lại sự hiểu biết sâu sắc hơn và đưa ra quyết định tốt hơn trong giai đoạn thiết kế.
Giảm chi phí: Chủ nghĩa quang học loại bỏ nhu cầu về nguyên mẫu vật lý và môi trường ảo riêng biệt, đẩy nhanh thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.
Đồng bộ hóa dữ liệu được cải thiện: Khả năng tương tác dữ liệu 3D thời gian thực đảm bảo thông tin sản phẩm vẫn được đồng bộ hóa, giảm thiểu lỗi và sai lệch.
Bước nhảy vọt hướng tới tương lai của AI công nghiệp
Những đổi mới trong kỹ thuật nhập vai và trực quan hóa quang học này nhấn mạnh cam kết của Siemens trong việc thúc đẩy công nghệ công nghiệp. Bằng cách tích hợp AI vật lý vào quy trình sản xuất, Siemens cho phép các công ty hợp lý hóa quá trình phát triển, giảm chi phí và triển khai các hệ thống tự động đáng tin cậy được đào tạo trên dữ liệu trong thế giới thực.
Với những công cụ đột phá này hiện đã có sẵn, Siemens sẵn sàng dẫn đầu làn sóng chuyển đổi công nghiệp tiếp theo, tạo tiền đề cho một tương lai nơi các hệ thống tự động, thông minh thúc đẩy hiệu quả và đổi mới chưa từng có trong các ngành công nghiệp.
Khuyến nghị sản phẩm
| 453564192101 MP5SC LAN IF PCB . 453564201221 MRI | Ushikata X-Plan 460F UP8405 | F718-50-B5-H 50 HP 0,44 |
| IAI XSEL-P-3-60I-30DI-30DIB-DV-E-EEE-0-2 IAI X-SEL | MEGAFRAME / IBM OEM4006 BBK-PC | CAP 505 1MRS752802-MCD |
| 564-50 CW 1137501 BD | IAC 1003-3319/03 ESEC 1003-3320/01 | 386071155 654258 |
| ARND-8117 A5 2n3a8117-b ARND8117 | N08001-4019-000-09 | LCD800C D199120164 |
| 9322lP.5C | V-TEK Hợp nhất PT 35 SMD PT35 | VP-8132A sáng/FM |
| M-3358-BLYAN DC FMC0038B-02 | TOS 8850 W/I 8850 | VP-7662A RDS GB-IB VP7662A |
| DATALiner 2706-E43J128B1 | HH-1509-13 | W320-E |
| ACS550-01-015A-4 ACS550 VSD W/ ABB Oy,ACS-CP-C | YT-3300 RDi 1101S | ISKAMATIC B VZ 11 6FQ2451-0B |
| 668 216006680131 | IPC-610-H SBC PCA-6186B2 V5.10 P4 | BA324NE 5 FI 4504-B |
| GD60-f05f07-ht đã bán SPB01200D MKS E4200-QF50-AA-A4C-PL-H-MKS | 01-0287153-00A / MCDG1T-12B577-AB | Hewlett-Packard 11722A 11722-60007 |
| ETEL SA DSA2 P1642A | BNC-122 | R28TB |
| ACQ 7180-110 47671801109/L PCI MX8000 CT | 381 392 4 VI8721 000 01 AG 381-392-4-EN8721-000-01 | A20B-8100-0321/022B A350-8199-T 326/02 |
Nếu bạn có bất kỳ câu hỏi nào, xin vui lòng liên hệ với Vicky--sales7@apterpower.com